一份规划，一个拐点
2026年9月15日，工信部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。规划提出，到2030年，我国电子信息制造业规模以上企业营业收入突破30万亿元，产业研发投入强度达到3.5%，在集成电路、先进计算、消费电子、基础电子、能源电子等领域涌现一批长板技术和产品。
“十四五”期间，电子信息制造业营业收入连续13年在41个工业大类中位居第一，集成电路成为国内出口额最高的单一商品。但中国信通院副院长敖立指出，人工智能正在重塑全球产业格局，电子信息制造业作为数字世界的“硬件底座”，其战略地位、竞争逻辑与增长方式正在发生深刻变化。
把规模优势转化为体系优势，把“量的领先”提升为“质的胜出”——这是“十五五”时期电子信息制造业发展的重大命题。而这个命题的答案，很大程度上写在每一家电子信息制造企业的车间里。
电子信息制造的特殊性：为什么“通用方案”走不通？
电子信息制造业的数字化转型，和家电、汽车、钢铁等其他制造业有明显不同。
第一，产品迭代快，生产切换频繁。 消费电子产品的生命周期越来越短，一款手机从上市到换代可能只有12个月。这意味着产线必须在不同型号、不同配置之间频繁切换。深圳吉兰特科技——国家级专精特新“小巨人”企业，长期深耕光电子产品及显示模组领域——就面临这样的挑战：“随着订单多品种、小批量、快交付的趋势日益明显，传统生产管理模式在数据实时性、质量追溯性和决策敏捷性方面逐渐承压”。
第二，工序精密，质量追溯要求极高。 一块PCB主板上有数百个元器件，任何一个贴装偏差都可能导致整机故障。在SMT贴片环节，上料防错、续料校验、工艺参数监控——每一个环节都需要系统级的管控，而不能依赖人工“看一眼”。
第三，物料品类繁杂，仓储管理复杂度高。 精密电子连接器的制造具有“工序精密、物料品类繁杂（多品种、小批量与大批量并存）”的特点。SMT车间的料盘、钢网、锡膏管理，组装车间的半成品流转，成品仓库的批次追溯——每个环节都是数据断点的潜在来源。
行业调研精准指出了电子信息制造数智化转型的四大核心“数字鸿沟”：行业间数智化渗透率差异显著、头部企业与中小企业资源差距悬殊、技术供给与制造实际应用场景脱节、国内外整体渗透率存在差距。这些鸿沟的存在，意味着电子信息制造企业需要的不是“通用软件”，而是“懂电子制造”的行业方案。
从“设备联网”到“系统决策”：转型的深水区
《规划》将“筑牢产业基础能力”置于重点任务首位，围绕集成电路、电子元器件与电子材料、智能传感器、电子专用设备及测量仪器、光子产业五个方向系统布局。对制造企业而言，这意味着数字化转型不能只停留在“买设备、装系统”的层面，而要深入到工艺、质量、效率的全链条管控。
一个典型的场景是仓储管理。在电子信息制造企业，仓库是物料流转的“咽喉”——SMT线边仓的物料齐套率直接影响产线是否停线；成品仓的批次追溯精度直接影响客诉响应速度。精工智能服务的岑科科技集团，磁性元器件行业头部企业，正是从WMS系统入手启动数字化转型——覆盖6000㎡仓库、支撑多基地协同，打造磁性元器件行业仓储数字化标杆。
另一个场景是生产执行。深圳吉兰特与精工智能合作的MES项目，覆盖切割、贴片、COG（芯片玻璃封装）、背光组装、贴合及售后等全部核心车间，打通从原材料入库到成品出库的完整数据闭环。系统上线后，车间进度实现实时可视化跟踪，物料批次信息能够精准溯源至每一道工序。“数据驱动下的管理决策，将显著提升订单交付的准时率和品质管控的稳定性。”
这些实践的共同特征是：不是“买一套软件”，而是围绕电子信息制造的真实工艺场景，把数据从“存起来”变成“跑起来” 。
从“单点突破”到“全链贯通”：精工智能的电子信息行业实践
精工智能在电子信息制造领域的核心能力，可以概括为三个关键词：行业适配、软硬一体、长期陪跑。
行业适配体现在产品对不同电子制造场景的深度覆盖。精工智能的MES系统已在2000余家企业成功落地，覆盖电子、家电、汽车零部件等多个行业，其中电子信息是其核心行业之一。在优彩佳科技——年销售额达7.8亿元的键盘领域实力企业——精工智能的MES项目帮助其“告别经验驱动，拥抱数据驱动”。在吉兰特，MES覆盖从切割到贴合的全工序链条。
软硬一体体现在精工智能作为集成商的差异化价值。电子信息制造企业的数字化升级往往涉及软件系统与硬件设备的协同——WMS与AGV的联动、MES与SMT贴片机的数据对接、APS与产线设备的排程协同。精工智能不仅提供MES、WMS、APS、JMOM等软件产品，同时具备智能仓储硬件集成与交付能力，从软件调度到底层设备实现一体化方案。
长期陪跑体现在精工智能的服务模式。精工智能联合创始人宋军华提出的“人体模型”理论——精益化是大脑、数字化是神经、自动化与智能化是手脚——强调精益先行、分阶段落地。在电子信息制造企业，这意味着不是一次性投入上百万建一个“理想中的数字工厂”，而是从一个具体的痛点开始：先解决SMT上料防错、再解决质量追溯、再解决排程优化，每一步都产生可量化的回报。
从“30万亿”到“每一台设备”：政策的落地在车间
《规划》设置了九大专栏，其中“人工智能芯片和终端关键技术系统化突破”“行业电子创新发展”等直接指向电子信息制造业的智能化升级。工信部电子信息司有关负责人表示，《规划》围绕“筑基、提质、育新、治理”四个方面部署了17项重点任务。
但政策的落地，从来不是“发个文件”就能完成的。30万亿营收目标背后，是一家家电子信息制造企业从“规模制造”走向“精益智造”的具体行动。万联证券分析认为，人工智能产业仍处于以高研发投入和算力支出换取模型能力、用户规模及市场份额的阶段，中长期应聚焦AI产业与数据产业两大投资主线。对电子信息制造企业而言，这意味着数字化转型不再是“要不要做”的选择题，而是“谁先转到位、谁先建立体系优势”的竞争题。
精工智能在电子信息制造领域的实践正在验证一条路径：不是用“通用方案”覆盖所有工厂，而是用“行业深度”理解每一道工序；不是从“设备联网”一步跳到“系统决策”，而是从最痛的那个点开始，让数据逐步驱动决策。
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